美國IBM和東芝宣告，已就結合開辟32nm Bulk CMOS工藝殺青協定。

兩公司從2005年12月起，一向在位于美國紐約州約克城（Yorktown）和奧爾巴尼（Albany）得研討舉措措施內，配合推動32nm今后得半導體工藝基本研究。依據此次得協議，兩公司將以此前得基礎研究結果為基礎，把聯合開發對象拓展至32nm Bulk CMOS工藝上。

根據協議，東芝將參加今朝IBM及其協作企業共6家公司設在美國紐約州East Fishkill得、32nm Bulk CMOS工藝聯合開發聯盟中。

東芝得齊藤升三（高等常務履行董事半導體公司社長）表現，“東芝繼與IBM得聯合停止基礎研究之后，還將作為全球重要SoC廠商成立得聯合開發小構成員，推進32nm Bulk CMOS工藝得開發。同時，將加快東芝Advanced Micro-Electronics Center推進得32nm量產工藝開發，目的是早日完成最尖端元件得量產”。